製品属性(仕様)

製品
分類
カバー 業界半導体・電子部品
機能鋼板類 サイズH:1000㎜ × W:1500㎜ × D:1.5㎜
材質SUS304#400 : t1.5mm 工程レーザー加工

製品画像(様子)

特徴

こちらは半導体・電子部品の業界向けに製作した装置用鏡面カバーの製品事例です。材料としては板厚1.5㎜のSUS304#400を使用しており、H:1000㎜×W:1500㎜×D:1.5㎜のサイズにて製作いたしました。

こちらの装置用鏡面カバーの穴あけは、ファイバーレーザー加工機を用いて行っております。ファイバーレーザー加工機を用いることで開口部のバリが出ることなく、高い品質でレーザー加工を行うことができております。

このカバー材を1219㎜×2438㎜の鋼板から切り出すと、非常に歩留まりが悪くなります。そのため、材料の取扱に豊富なノウハウを有する東京金商では、メーカー様に特注オーダーをして1219㎜×1970㎜の材料を仕入れて加工することで歩留まりの悪化させることなく製作することができております。※こちらの製品のサイズはH:1000㎜×W:1500㎜×D:1.5㎜ですが、他にも多種サイズが存在します。

このようにステンレスの加工品について、材料の仕入れ段階から適正なサイズを選定し、メーカー交渉を含め調達からのコストダウン提案を行うことが当社では可能ですので、お気軽にお問い合わせください。